胶水封装新技术

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 胶水 半导体封装 芯片组 散热性能 微处理器 冷却作用 陶瓷微粒
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TP303

摘要

IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部含有金属或陶瓷微粒，因此可以将芯片所产生的热量散发出去。