嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性

• 作者: 何为 何波 关健 崔浩 张宣东 张晓杰 徐景浩
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入元件 陶瓷电容器 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TS871.1
• 字数: 4332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.08.008

摘要

在最近几年中,无源嵌入式器件技术的发展成了OEM厂商,板材制造商和材料供应商所共同关注的事情.移动电话等不断追求小型化便携式的器件的需求,首先带动了这种技术的发展,通过无源嵌入式器件的优势也渐渐被大家所认识.DuPont专注于无源嵌入式器件在应用于有机衬底的电阻和电容材料领域取得了很大的成就.产品的家族包括了广泛的领域,即陶瓷、厚膜聚合物和用于贴装用的嵌入式器件的浆料,为了满足平面电容的要求而填充和非填充有机电解质的电容器.此前研究的文章描述了涉及到标准厚膜和在印制板上嵌入无源厚膜陶瓷电容器的印制电路板制程的技术发展.而这篇文章将重点放在嵌入式厚膜陶瓷电容器的可靠性上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	崔浩	电子科技大学应用化学系	11	33	3.0	5.0
3	张宣东	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	12	32	3.0	5.0
4	徐景浩	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
5	何波	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
6	关健	珠海元盛电子科技有限公司技术中心	5	17	2.0	4.0
7	张晓杰	电子科技大学应用化学系	1	1	1.0	1.0