耐开裂环氧灌封料的研究进展

• 作者: 穆志远 苏义华
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 开裂 环氧树脂 灌封
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 3839字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2007.08.015

摘要

本文主要介绍了目前电子封装材料--耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展.简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了耐开裂环氧灌封料的组成及灌封工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏义华		11	65	6.0	7.0