焊膏印刷领域中的热门先进技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 焊膏喷印
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 67-68
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0