无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 再流焊接 温度曲线 电子组装
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 4935字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.11.015

摘要

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求.其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求.当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度.通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0