多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁

• 作者: 陈晓
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 制程 散热 封装 裸晶 BGA
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 19-23,36
• 页数: 6页
• 分类号: TP3
• 字数: 4261字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2007.04.004

摘要

多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题.