注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯

• 作者: 曲选辉 梁雪冰 褚克 贾成厂
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 碳化硅(SiC) 喂料 注射成形 脱脂
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 470-474
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3701字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2007.05.006

摘要

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1 150 ℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
3	梁雪冰	北京科技大学材料科学与工程学院	4	36	4.0	4.0
4	褚克	北京科技大学材料科学与工程学院	5	79	5.0	5.0