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摘要:
介绍了缩小13005A高压大功率平面晶体管芯片光刻版图的设计过程。给出了配合现有工艺,将尺寸为2.83×2.83 mm^2的13005晶体管芯片编至2.60×2.60mm^2的芯片替代方法,并解决了原版图上存在的多种缺陷,提高芯片的成品率,降低了芯片的生产成本。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 2.60版13005A晶体管芯片的设计与开发
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 13005A 芯片 光刻版图设计 高压大功率 晶体管
年,卷(期) 2007,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 78-80
页数 3页 分类号 TN32
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张少聪 4 0 0.0 0.0
2 李少华 6 0 0.0 0.0
传播情况
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
13005A
芯片
光刻版图设计
高压大功率
晶体管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导