锡晶须问题的现状与课题

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.758

摘要

欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0