无铅银导电浆料

• 作者: 彭立春 罗世永 许文才 郝燕萍
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 化学
• 关键词: 无铅银导电浆料 无铅低熔玻璃含量 表面方阻 附着力 威氏硬度 流变性
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 55-56
• 页数: 2页
• 分类号: O6
• 字数: 1994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2007.07.020

摘要

以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料.根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性.用玻璃转变温度为488℃、含量为5%(质量)的无铅低熔玻璃配制的浆料在540～590℃之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为(15±3)μm时,表面方阻为2.3×10-3Ω/mm2,威氏硬度为61MPa,与玻璃基片的附着力为28.5MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许文才	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	185	1077	17.0	25.0
2	郝燕萍	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	12	136	6.0	11.0
3	罗世永	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	35	306	10.0	17.0
4	彭立春	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	4	25	3.0	4.0