无铅石墨导电浆料的制备和性能

• 作者: 罗世永 许文才 郝燕萍 陈强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅 石墨导电浆料 玻璃含量 方阻 流变性
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TM2
• 字数: 2409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.01.023

摘要

以导电石墨粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅石墨导电浆料.分析了浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响,给出了石墨导电浆料的配方.研究了浆料的流变性、触变性和粘弹性.用玻璃转变温度为476℃的无铅低熔玻璃配制的浆料在520～580℃烧结后,外观致密光洁;当烧结膜厚度为(25±3)μm时,方阻为80～135Ω/□,硬度为12.3N/mm2,附着力为45.6N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈强	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	125	542	10.0	17.0
2	许文才	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	185	1077	17.0	25.0
3	郝燕萍	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	12	136	6.0	11.0
4	罗世永	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	35	306	10.0	17.0