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三维集成技术的现状和发展趋势
三维集成电路
三维晶圆级封装
三维堆叠技术
三维片上系统
三维集成电路中的关键技术问题综述
三维集成电路
硅通孔
热驱动物理设计
建模与仿真
三维可重构阵列互连资源在线分布式容错方法
故障定位
在线分布式控制
可重构阵列
三维
互连资源
容错
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 三维互连集成CMOS IC
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 CMOS IC 直接焊接 金属层 焊接工艺 操作设备 焦平面 传感器阵列 副总裁 信号通道 定位精度
年,卷(期) bdtxx_2007,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-20
页数 1页 分类号 TN432
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
CMOS
IC
直接焊接
金属层
焊接工艺
操作设备
焦平面
传感器阵列
副总裁
信号通道
定位精度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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