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基于ARM的半导体分立器件测试主机系统总线
ARM
S3C44BO
测试主机系统总线
半导体分立器件测试系统
半导体桥起爆黑索今研究
半导体桥
火工品
起爆
黑索今
半导体制冷研究综述
半导体制冷
高优值
散热
半导体放电管
半导体放电管保护器件
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资新公司命名为日月新半导体
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 半导体制造 封装测试 合资项目 苏州 月光
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29
页数 1页 分类号 TN305
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体制造
封装测试
合资项目
苏州
月光
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
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