凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能

• 作者: 宋鹏 弓艳飞 李洁 程继贵
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu复合粉末 超细颗粒 凝胶-共还原法 烧结行为
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 422-427
• 页数: 6页
• 分类号: TG1
• 字数: 4601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.03.013

摘要

以(NH4)6Mo7O24·4H2O和CuO为前驱体,采用有机物辅助的凝胶工艺制得干凝胶.干凝胶经煅烧、还原后,获得Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末.该Mo-Cu粉末模压成形后,在H2中于1 050～1 150 ℃烧结,制得Mo-Cu复合材料.通过X射线衍射,透射电镜等对干凝胶煅烧后产物及其还原后粉体的相组成、形貌和粒度等进行了表征;通过扫描电镜观测了不同温度烧结所得Mo-Cu复合材料烧结体的显微结构,并对其密度、电导率和强度等物理力学性能进行了测定.结果表明:通过凝胶-共还原法可以制备分散均匀、平均粒度为200 nm的Mo-Cu超细粉末;该Mo-Cu粉末烧结活性高,其成形压坯在1 150℃下于H2气氛中烧结90 min后相对密度可达99.65%,且烧结体的晶粒细小均匀,具有良好的物理力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程继贵	合肥工业大学材料科学与工程学院	96	760	14.0	23.0
2	李洁	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	46	3.0	5.0
3	弓艳飞	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	50	2.0	2.0
4	宋鹏	合肥工业大学材料科学与工程学院	4	65	3.0	4.0