集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

• 作者: 何杰 单勇 李林楷 杨明山
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 电子封装 正交实验
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 树脂改性与合金
• 页码范围: 5-9,16
• 页数: 6页
• 分类号: TS32
• 字数: 2999字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-5770.2007.02.002

摘要

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方.考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响.结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求.端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨明山	北京石油化工学院材料科学与工程系	40	181	8.0	11.0
2	李林楷		23	200	8.0	13.0
3	何杰	北京化工大学材料科学与工程学院	11	69	5.0	8.0
4	单勇		2	22	2.0	2.0