员工培训实用基础教程（十二）

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 员工培训 合金镀层 教程 基础 电子元器件 锡含量 电子工业 铅含量
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 91-98
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153.2

摘要

锡铅合金镀层在电子工业上应用很广，通过改变镀液中两种离子的浓度比例，就可以获得各种锡铅含量不同的合金镀层。由于这些镀层中的锡含量的不同其性能也不相同因此用途也不一样。含锡10—40％的合金镀层用于提高电子元器件引线的可焊性；含锡60—63％的合金镀层用于印制板的抗蚀和焊接镀层。