BLP器件焊点三维形态建模与预测

• 作者: 周德俭 阎德劲 黄春跃
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 焊点形态 最小能量原理
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

基于最小能量原理和焊点形态理论，建立了BLP（Bottom Leaded Plastic，底部引线塑料封装）器件焊点三维形态预测模型，运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参数下的BLP焊点三维形态；研究结果表明钎料体积、焊盘宽度对BLP焊点三维形态有显著的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
2	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
3	阎德劲	桂林电子科技大学机电工程学院	5	27	2.0	5.0