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摘要:
在集成电路芯片光学检测中,完整而准确地获取芯片形貌的图像非常重要.针对集成电路芯片表面形貌图像获取的要求,首先讨论集成电路芯片图像放大采集系统构成及工作原理,并研究图像拼接在精密芯片图像检测中的必要性及重要性,针对集成芯片的微观表面图像特征处理的要求,提出集成电路芯片的区域像素二阶中心矩图像拼接技术,通过建立图像区域像素的二阶中心矩进行匹配点的准确搜索,随后进行芯片精密显微图像的拼接.编程实验证明,采用本方法可获得集成电路芯片表面的清晰图像,并使芯片的微观形貌和细小缺陷等细节能得到很好的展现.
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文献信息
篇名 基于图像区域像素二阶中心矩的集成电路芯片图像拼接技术
来源期刊 现代制造工程 学科 工学
关键词 芯片检测 精密显微图像 像素二阶中心矩 模板匹配
年,卷(期) 2007,(7) 所属期刊栏目 仪器仪表/检测/监控
研究方向 页码范围 97-101
页数 5页 分类号 TP391
字数 5102字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-3133.2007.07.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 叶邦彦 华南理工大学机械工程学院 217 2474 25.0 40.0
2 梁忠伟 华南理工大学机械工程学院 12 84 5.0 9.0
3 彭锐涛 华南理工大学机械工程学院 14 116 6.0 10.0
4 徐兰英 华南理工大学机械工程学院 21 142 7.0 10.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
芯片检测
精密显微图像
像素二阶中心矩
模板匹配
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代制造工程
月刊
1671-3133
11-4659/TH
大16开
北京市西城区核桃园西街36号301A
2-431
1978
chi
出版文献量(篇)
9080
总下载数(次)
14
总被引数(次)
50123
论文1v1指导