PCB退铅锡液

• 来源期刊: 试剂与精细化学品
• 学科: 工学
• 关键词: 铅锡合金 PCB 锡液 印制电路板 热风整平工艺 电子化学品 复配缓蚀剂 内容简介
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: TQ153.2

摘要

内容简介PCB退铜锡液是印制电路板生产的配套电子化学品，用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图形表面的铅锡合金，同时采用高效复配缓蚀剂使铜线和基材不受损坏，是一种选择性很强的化学处理液。PCB退铅锡是参照国内外各种类型的退铅锡液的性能，研制的新型印制电路板退铜锡化处理液。经西安万油仪器厂印制板公司，