电子产品的可靠性设计探讨

• 作者: 冷邦平
• 来源期刊: 中国西部科技：学术版
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 电磁兼容 抗辐射加固
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 页码范围: 56-57
• 页数: 2页
• 分类号: TB114.3

摘要

通过工程经验总结和理论分析，对电子产品可靠性进行了探讨。给出电子产品可靠性的定义，重点介绍了可靠性预计、电磁兼容设计、抗辐射加固设计、热设计几种电子产品可靠性设计的技术方法。其目的在于提高产品的质量和可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冷邦平	电子科技大学微固学院	2	4	1.0	2.0