电场和元素Cr对Cu/W润湿性的影响

• 作者: 李大圣 范志康
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 润湿性 Cu/W熔渗体系 电场 Cr
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1008-1011
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 2370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2007.06.016

摘要

在一特制的可施加电场的单管熔化炉内,借助DIGIDROP DGD-DS接触角测试仪研究了元素Cr和电场对Cu/W之间润湿性的影响.结果表明:元素Cr是Cu-W熔渗体系很好的助熔渗元素,在Cu中添加元素Cr可以显著减小Cu/W之间的接触角;外加电场也可以减小Cu/W之间的接触角,在实验的电场强度内,其减小的程度不及元素Cr明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学陕西省电工假合金与熔渗技术重点实验室	93	896	16.0	24.0
2	李大圣	西安理工大学陕西省电工假合金与熔渗技术重点实验室	1	19	1.0	1.0