电场作用下金属元素对W-Cu合金快速烧结的影响

• 作者: 冯可芹 吴金岭 文敏 杨屹 柯思璇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 W-Cu合金 电场 快速烧结 金属元素 致密化
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 3593字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.020

摘要

采用Gleeble-3500D热模拟机,在电场和大热流密度条件下,研究了金属元素(Fe、Co和Ni)对W-20%Cu合金电场快速烧结的影响.结果表明:经800 ℃烧结3 min,可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧结体;添加金属元素能有效抑制晶粒长大.质量分数为0.35%的Fe、Ni和Co分别使其平均晶粒尺寸由1.0 μm减小到0.6,0.6和0.3 μm.金属元素的加入,对烧结体的致密化和硬度不利.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨屹	四川大学制造科学与工程学院	145	932	15.0	25.0
2	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
3	文敏	四川大学制造科学与工程学院	7	8	1.0	2.0
4	吴金岭	四川大学制造科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
5	柯思璇	四川大学制造科学与工程学院	7	4	1.0	1.0