Cu含量对电场快速烧结W-Cu合金的影响

• 作者: 冯可芹 吴金岭 杨屹 连姗姗 郭尔奇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 烧结 电场 W-Cu合金 Cu含量 烧结性能
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 3583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.12.011

摘要

采用Gleeble-3500D热模拟机,在烧结温度为800 ℃,烧结时间为3 min的条件下,借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析,研究了电场对烧结W-xCu (x = 10%,20%,30%和40%)(质量分数)体系的影响.结果表明:本条件下,可得到密度较高、组织较均匀细小的烧结体;并且随着Cu含量的增加,烧结体致密化程度逐步提高,组织更加均匀,晶粒更加细小,平均晶粒尺寸从1.0 mm降到0.3 mm;但烧结体的硬度会相应降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨屹	四川大学制造科学与工程学院	145	932	15.0	25.0
2	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
3	吴金岭	四川大学制造科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
4	郭尔奇	四川大学制造科学与工程学院	6	28	4.0	5.0
5	连姗姗	四川大学制造科学与工程学院	7	35	3.0	5.0