压力对W-Cu合金电场快速烧结的影响

• 作者: 冯可芹 吴金岭 周翔 文敏 李娅 柯思璇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu合金 快速烧结 压力 电场
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TF124
• 字数: 3467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.01.002

摘要

采用Gleeble-3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得W-Cu合金.通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对W-Cu合金烧结的影响.结果表明:W-Cu合金在800 ℃、3 min内快速烧结可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧结体;在10～30 MPa范围内加压能有效促进烧结体的致密化,可获得相对密度为92.60% ～ 94.84%的W-Cu合金烧结体.但是随着压力的增加,烧结体的相对密度增加不明显.压力可使该烧结体显微硬度增高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
2	文敏	四川大学制造科学与工程学院	7	8	1.0	2.0
3	李娅	四川大学制造科学与工程学院	5	3	1.0	1.0
4	吴金岭	四川大学制造科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
5	柯思璇	四川大学制造科学与工程学院	7	4	1.0	1.0
6	周翔	四川大学制造科学与工程学院	28	119	5.0	10.0