预设升温速度对W-Cu合金性能的影响

• 作者: 冯可芹 吴金岭 杨屹 计芳 连姗姗
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 W-20Cu合金 快速烧结 电场 烧结性能
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 3693字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.07.013

摘要

采用Gleeble-3500D热模拟机,通过对烧结体密度、显微结构以及硬度的分析,研究了电场作用下预设升温速度对W-20Cu体系快速烧结的影响.结果表明:W-20Cu复合粉在800 ℃、较短时间(3 min)内进行快速烧结可得到烧结性能良好、平均晶粒尺寸约0.4 (m的W-Cu合金;并且随着预设升温速度的提高,电场的作用愈强,压坯所获得的热流密度愈大,这有利于烧结体的致密化;同时,预设升温速度的提高,合金的硬度呈递增趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨屹	四川大学制造科学与工程学院	145	932	15.0	25.0
2	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
3	计芳	四川大学制造科学与工程学院	4	11	2.0	3.0
4	吴金岭	四川大学制造科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
5	连姗姗	四川大学制造科学与工程学院	7	35	3.0	5.0