W-Cu高密度合金的制备

• 作者: 刘丽荣 司婷婷 孙晓峰 康煜平 徐岩 杨福民
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu合金 仲钨酸铵 氢还原 烧结 网络结构
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 547-550
• 页数: 4页
• 分类号: TG13
• 字数: 2987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1646.2008.05.015

摘要

高致密度是W-Cu合金性能优良的前提,但是由于W和Cu的不互溶,二者形成的是一种典型的假合金,因此W-Cu合金的制备只有通过粉末冶金的方法来完成.以仲钨酸铵和硝酸铜为原料,利用氢还原和烧结技术制备的W-Cu合金,其中w(Cu)=15%,通过SEM、XRD对制备过程中各阶段形成的产物及最终形成的W-Cu合金进行了相分析和组织形貌分析,并进行了性能试验.试验结果表明,通过此工艺制备出的W-Cu复合粉末具有均匀的化学组成和较高的烧结活性,在1 220℃烧结2 h后,其烧结体密度可达理论密度的98.45%,且在合金中形成了对导热、导电性能具有重要作用的Cu网络结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐岩	中国科学院金属研究所高温合金研究室	17	289	8.0	17.0
2	杨福民	中国科学院金属研究所高温合金研究室	5	48	2.0	5.0
3	刘丽荣	沈阳工业大学材料科学与工程学院	30	487	9.0	22.0
7	司婷婷	中国科学院金属研究所高温合金研究室	1	4	1.0	1.0
8	孙晓峰	沈阳工业大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0