W-Cu触头材料的微波烧结

• 作者: 彭元东 易健宏 李丽娅 罗述东 郭颖利
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 微波烧结 W-Cu触头材料 致密化 显微组织
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 670-675
• 页数: 6页
• 分类号: TF124.5|TG146.4
• 字数: 4476字
• 语种: 中文

摘要

采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比.结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进w-Cu材料的致密化:在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的w-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和w晶粒尺寸的一致性,但引起w晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易健宏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	109	1271	19.0	29.0
2	彭元东	中南大学粉末冶金国家重点实验室	81	928	17.0	25.0
3	李丽娅	中南大学粉末冶金国家重点实验室	67	698	16.0	23.0
4	罗述东	中南大学粉末冶金国家重点实验室	32	480	14.0	21.0
5	郭颖利	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	61	4.0	4.0