Cu-W-Ni-C触头材料的研制

• 作者: 张贤其 谢健全 黄和平
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 触头 Cu-W-Ni-C材料 Ag-ZnO10材料
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 300-333
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2002.04.013

摘要

对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究.在相对密度相同时,CuW-Ni-C材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO10材料的硬度.温升和通断能力试验结果表明:Cu-W-Ni-C材料在电力机车电器上完全可替代Ag-ZnO10材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢健全	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	24	3.0	4.0
2	黄和平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	7	2.0	2.0
3	张贤其	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	35	3.0	3.0