Cu-W-Ni-C触头材料的研制

• 作者: 张贤其 谢健全 谢治华 黄和平
• 来源期刊: 中南工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 触头材料 Cu-W-Ni-C材料 Ag-ZnO10材料 性能
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 1844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7207.2003.01.016

摘要

采用粉末冶金技术研制了Cu-W-Ni-C触头材料,并对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究.研究结果表明:Cu-W-Ni-C触头材料的密度γ≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω@m;在相对密度相同时,Cu-W-Ni-C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO10材料的硬度;Cu-W-Ni-C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢健全	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	24	3.0	4.0
2	谢治华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	4	1.0	2.0
3	黄和平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	4	7	2.0	2.0
4	张贤其	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	35	3.0	3.0