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摘要:
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系统级封装
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测试与仿真
BIT技术发展及应用综述
机内测试
测试性
智能BIT
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 系统级封装(SiP)技术发展与应用综述
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 系统级封装 技术 应用
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-10
页数 9页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王正义 9 12 2.0 3.0
2 李浪平 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
系统级封装
技术
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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