晶圆测试探针新的测试价值

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆测试探针 封装成本 成品率管理 晶圆分选 探卡 测试成本
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 制造与测试
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 语种: 中文

摘要

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素.此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临.