员工培训实用基础教程（十三）

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 员工培训 教程 基础 环境问题 印制电路板 可焊性镀层 电镀工艺 电子工业
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 80-90
• 页数: 11页
• 分类号: TQ153.2

摘要

7．5无铅、无氟电镀工艺 随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展，印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题，环境问题日益受到极大的重视，无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切，均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊性镀层。