全自动引线键合机相关键合工艺分析

• 作者: 广明安 潘峰 陈威
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 键合原理 工艺参数 失效分析
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 封装工艺技术
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 2543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.01.004

摘要

以全自动引线键合机之键合工艺为引导,介绍了全自动引线键合的结构组成,超声键合的键合过程,从理论上分析了焊接过程中的主要因素,得出焊接过程中的基本工艺参数,并结合键合过程初步探讨了这些基本工艺参数的调节方法.介绍了键合品质的检验和基于DOE试验设计的工艺优化方法.最后对最主要两种失效模式进行了理论上的初步分析.