功率型LED封装技术

• 作者: 丁洁 刘一兵
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED 封装结构 封装关键技术
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 508-513
• 页数: 6页
• 分类号: TN304.2+.3|TN312+.8
• 字数: 4196字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2780.2008.04.023

摘要

随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘一兵	湖南大学电气与信息工程学院	22	487	12.0	22.0
5	丁洁	湖南大学电气与信息工程学院	22	82	4.0	8.0