封装级MEMS器件的广义节点分析法

• 作者: 唐洁影 宋竞 黄庆安
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 节点法 封装效应 建模
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 937-942
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 3844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-3087.2008.05.008

摘要

MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑.此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难.本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模.通过引入节点物理量为函数的分布节点,结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法,使分布问题的求解过程更加简单清晰.利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应,验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点.最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点.