MEMS陀螺仪器件级真空封装技术

• 作者: 施芹 朱欣华 苏岩 裘安萍
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS陀螺仪 真空封装 真空保持度 吸气剂
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1987-1992
• 页数: 6页
• 分类号: TH824.3
• 字数: 3516字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2009.08.031

摘要

为进一步提高MEMS陀螺仪的品质因数及其稳定性,研究了MEMS陀螺仪器件级真空封装的高真空获取技术和真空保持技术.以Z轴MEMS陀螺仪动力学方程为基础,分析了MEMS陀螺仪的误差信号与品质因数之间的关系,并采用稀薄气体动力学分析具有高品质因数陀螺仪的空气阻尼.对早期真空封装陀螺仪品质因数的变化曲线进行了分析,得出了腔体内残余气体是品质因数下降的主要原因.采用程序升温脱附质谱分析法(TPD-MS)分析陶瓷管壳和金属盖板的放气特性,并选用了合适的吸气剂.最后,改进了器件级真空封装流程.测试结果表明,采用改进的器件级真空封装的陀螺仪品质因数最高可达162 660,约为早期真空封装陀螺仪品质因数的14倍,且在一年内的变化＜0.05%.