Mo-Cu合金片的制备及性能研究

• 作者: 宋月清 崔舜 韩胜利
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 Mo-Cu合金片 熔渗
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.2
• 字数: 3204字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2008.04.005

摘要

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文对Mo-30Cu合金片的轧制工艺进行了探索,用该工艺制备出了性能优良的Mo-30Cu合金片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋月清		71	1179	18.0	31.0
2	崔舜		69	751	15.0	23.0
3	韩胜利		11	135	6.0	11.0