降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响

• 作者: 侍二增 单玉来 李云芝
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 热应力 封装分层
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 封装与组装工艺
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 2896字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.12.003

摘要

半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一.主要研究如何降低环氧模塑料(EpoxyMoldingCompound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响.通过对多组不同原材料比例做试验.并在试验数据的基础上进行分析对比.合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生.在SOIC 20L上通过JECDEC MSL/260C的可靠性考核,没有任何分层.总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC 20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核.达到0分层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单玉来		3	15	3.0	3.0
2	李云芝		3	15	3.0	3.0
3	侍二增		1	9	1.0	1.0