引线键合的低成本解决方案

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: Au-Ag合金引线 PCT(高压炉测试) 潮湿度 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.93
• 语种: 中文

摘要

最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降.目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本.为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合.但是,由于金-银合金引线键合的器件在测试中出现的故障,不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试(例如PCT测试)的器件,使其在应用上受到限制. 研究了传统Au-Ag合金引线键合的电子器件在PCT测试时所产生的故障机理和钯元素的作用,通过在Au-Ag合金引线中掺入(Pd)钯元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障.