高性能应对无铅绿色电子组装制造——访智高化学原料有限公司总经理何国锐先生

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子制造业 化学原料 电子组装 总经理 无铅化 性能 工艺水平 发展趋势
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 77
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

近几年，中国电子制造业取得了飞速进步，也使得中国的电子制造业技术及工艺水平也发生了巨大的变化，主要集中于绿色无铅化组装，作为SMT行业中重要的一环一焊接材料与清洗材料，也面临的前所末有的挑战，中国的原材料行业将会有哪些发展趋势？会出现哪些新技术与新工艺？为些，我刊特采访了智高化学原料有限公司总经理何国锐先生（以下简称何总），听一听他们将采取哪些措施来应对这一新发展趋势!