纳米Ta基阻挡层薄膜及其扩散体系电阻特性研究

• 作者: 周继承 李幼真 陈海波
• 来源期刊: 中国科学E辑
• 关键词: 直流磁控溅射 Ta基纳米薄膜 Cu扩散阻挡层 电阻特性
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 421-427
• 页数: 7页
• 语种: 中文

摘要

采用直流磁控溅射方法在p型(100)si衬底上制备了3类Ta基纳米阻挡层薄膜及其对应的cu/barrier/si复合膜,并对薄膜样品进行了卤钨灯快速热退火(RTA).用四探针电阻测试仪(FPP),AFM,SEM.EDS,Alpha-step IQ台阶仪和XRD等分析测试方法对样品快速热退火前后的电阻特性和形貌结构进行了分析表征.实验结果表明,热处理过程中,凝聚、氧化和稳态效应同时出现,方块电阻的增大和下降趋势并存;而高温退火后cu和si发生互扩散形成的高阻相cu3si与更粗糙的表面形貌引起更强烈的电子散射导致了复合膜系方块电阻的急剧增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周继承		96	780	15.0	21.0
2	陈海波		38	261	9.0	16.0
3	李幼真		23	128	7.0	10.0