热风整平助焊剂的研制

• 作者: 付彦文
• 来源期刊: 应用化工
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 热风整平 助焊剂 红孔
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 1114-1116
• 页数: 3页
• 分类号: TQ049
• 字数: 1873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3206.2008.09.042

摘要

以两性表面活性剂(自制)、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料,配制热风整平助焊剂.探讨组分配比对241-243℃热风整平后印制板焊盘、孔涂铅锡的光亮度、饱满度、红孔及烟大小等的影响.结果表明,助焊剂的最佳组成为两性表面活性荆65%,光亮剂6.5%,消烟剂0.9%,活化剂0.75%,其余为溶剂.焊盘、孔铅锡光亮、饱满、无红孔、烟小,达到印制电路板生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付彦文		3	4	1.0	1.0