基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
在直立平板电极鞘层内进行了硅粉表面刻蚀.使硅粉的纯度由99%提高到99.97%.提出了鞘区中离子和高能氩原子的平均能量和通量方程,建芷了包括高能中性粒子贡献的刎蚀速率计算式.实验和计算结果表明总的刻蚀速率可达到2.04×1015/(cm2·s)以上.文中还给出了反应区内粉粒沉降时间的方程和粉粒的收集判据.在一般工艺条件下,硅粉在反应区内的沉降时间为5~10 s,这意味着纯化目标必须经约40次循环才能实现.
推荐文章
利用湿法刻蚀的方式制备黑硅
黑硅材料
湿法刻蚀
表面形貌
光吸收率
高温刻蚀硼掺杂金刚石电极材料的形貌与电化学性能
热丝化学气相沉积法
硼掺杂金刚石
刻蚀
热处理
活性蓝19
激光印痕研究中的硅平面薄膜和刻蚀膜
激光印痕靶
自截止腐蚀
离子束刻蚀
离子刻蚀多晶铜机理及其对 表面形貌的影响
多晶纯铜
晶粒取向
形貌
粗糙度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 直立平板电极反应室中硅粉粒的表面刻蚀
来源期刊 华中科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 等离子体 粉粒表面刻蚀 沉降时间 刻蚀速率
年,卷(期) 2008,(7) 所属期刊栏目 电子与信息工程
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 TN304
字数 3068字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1671-4512.2008.07.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 尹盛 华中科技大学电子科学技术系 38 448 12.0 19.0
2 王敬义 华中科技大学电子科学技术系 17 44 4.0 5.0
3 李战春 华中科技大学网络与计算中心 20 126 7.0 10.0
4 赵亮 华中科技大学电子科学技术系 29 154 7.0 11.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (12)
共引文献  (1)
参考文献  (11)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1984(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
1991(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2007(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
等离子体
粉粒表面刻蚀
沉降时间
刻蚀速率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
华中科技大学学报(自然科学版)
月刊
1671-4512
42-1658/N
大16开
武汉市珞喻路1037号
38-9
1973
chi
出版文献量(篇)
9146
总下载数(次)
26
总被引数(次)
88536
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导