Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 光电晶体管 NPN 表面贴装封装 绿色环保 硅 新系列 Inc 焊接
• 年，卷（期）: dzyqjyy_2008,（6）
• 页码范围: 83
• 页数: 1页
• 分类号: TN364.3

摘要

Vishay Intertechnology．Inc．推出的新系列VEMT宽角光电晶体管采用可与无铅（Pb）焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装。VEMT系列中的器件可作为Vishay当前的TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代。以满足绿色环保对无铅（Pb）焊接要求。