员工培训实用基础教程（十五）

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 员工培训 十五 教程 基础 印制电路板 电镀金 镀层性能 电子工业
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 90-94
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.12

摘要

9．2电镀金 9.2.1金镀层性能和用途（见下图） 随着电子工业的发展，金的化学惰性、导电和导热、反光和波谱吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显，很快地在印制电路板制造工业上获得应用镀金技术发展的很快。