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摘要:
集成电路(IC)中基片噪声耦合是由干扰信号形成的,这些信号引起寄生电流在硅基片中向集成电路各个部分流动,并且以电压和电流有害电涌的形式存在。这些有害电涌和寄生电流的来源可能是在同一芯片上高速数字时钟的开关噪声。
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文献信息
篇名 射频集成电路中的基片噪声耦合
来源期刊 国外科技新书评介 学科 工学
关键词 射频集成电路 硅基片 声耦合 干扰信号 开关噪声 数字时钟 电流 寄生
年,卷(期) gwkjxspj_2008,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-13
页数 2页 分类号 TN432
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡光华 原中国科学院物理学研究所 254 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
射频集成电路
硅基片
声耦合
干扰信号
开关噪声
数字时钟
电流
寄生
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国外科技新书评介
月刊
北京市海淀区中关村北四环西路33号
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