SiCp/Cu复合工具电极的研究

• 作者: 王春华 肖长江
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Cu工具电极 包裹法 热压烧结
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 数字技术与机械加工工艺装备
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TG74
• 字数: 2441字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2008.04.011

摘要

采用包裹法制得Cu包SiC复合粉体,作为对比,将SiC和Cu粉直接混合,并利用热压烧结工艺制备了含有体积分数20%SiC颗粒的放电加工用SiCp/Cu复合工具电极.采用直接混合法和包裹法制备的复合工具电极具有大致相同的气孔率、电阻率,但包裹法的强度大大提高.用X射线衍射、扫描电镜、能谱分析等测试手段对试样进行了成分和微观形貌分析.结果表明,包裹法制得的SiCp/Cu复合工具电极,SiC颗粒分散更均匀,并通过形成Cu2O-SiO2共熔物(玻璃相)来提高SiCp/Cu的界面结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖长江	河南工业大学材料科学与工程学院	64	211	7.0	11.0
2	王春华	河南工业大学材料科学与工程学院	29	245	10.0	14.0