Ag-Cu包覆橡胶弹性体微球的制备及其电性能研究

• 作者: 詹茂盛 高达利
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Ag Cu 弹性体微球 化学镀 电阻率
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 607-610
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 3497字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2008.04.024

摘要

采用化学镀方法分别制备了Cu和Ag-Cu包覆丙烯酸酯橡胶弹性体(ACM)微球,通过能谱显微镜、X射线衍射仪及液体浸透法观察和分析了这两种微球的表面镀层形貌、元素含量和密度,使用自制柱塞式微粒子电阻率测试仪测定了不同压强、不同通电时间和不同温度下导电微球的体积电阻率,并与刚性的炭黑和金属微粒子的体积电阻率进行了对比,阐述了它们的阻-温、阻-时、阻-压特性,表明本研究中所制备的Ag-Cu包覆ACM微球的导电性接近镀银铜粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	詹茂盛	北京航空航天大学材料科学与工程学院	76	836	16.0	26.0
2	高达利	北京航空航天大学材料科学与工程学院	4	9	2.0	3.0