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爱立信、意法半导体联姻手机基带芯片三强格局显现
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摘要：
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意法半导体（ST）发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片
系统级芯片
Irdeto
意法半导体
电视
认证
半导体供应商
电子应用
安全应用
意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
硅
意法半导体（ST）向北京歌华有线电视网络公司提供集成机顶盒芯片
机顶盒芯片
意法半导体
有线电视
网络公司
集成
北京
CableModem
有线调制解调器
半导体桥芯片性能影响因素的研究
半导体桥
瞎火
性能
影响因素
内容分析
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期刊影响力
通信世界
主办单位：
人民邮电出版社
出版周期：
旬刊
ISSN：
1009-1564
CN：
11-4405/TP
开本：
8开
出版地：
北京市崇文区广渠门内大街80号通正国际大厦602-607室
邮发代号：
82-659
创刊时间：
2000
语种：
chi
出版文献量（篇）
19577
总下载数（次）
5
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