无铅化焊接对印制电路板的影响

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化焊接 印制电路板 电子组装
• 年，卷（期）: 2008,（z1）
• 所属期刊栏目: 系统结构与电路设计
• 页码范围: 98-99,110
• 页数: 3页
• 分类号: TP391
• 字数: 4966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2008.z1.036

摘要

人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响,使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行了重新的审视.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0